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GD 25

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每次测量开始, 电机驱动的测头高度调整器将驱动传感器于工件表面接触. 测量结束后传感器将自动抬升并移动至安全保护位置. 此时传感器在安全位置将自动执行回程移动并回至初始测量位置.
  GD 25 的详细资料:

特点
The GD 25 带内置基准平面设计让驱动更平滑震动更少.底部为棱状定位架构, 结构紧凑使用方便.  GD 驱动器集成有一电动驱动高度调整器用于移动传感器上下移动与自动工件对零. 任意M系列或R系列的单导块,双导块或无导块传感器都能安装使用. 与无导块传感器MFW-250 和 RFHTB 连接后, 能检测并评定出相关粗糙度, 波纹度和形位偏差参数. GD 25可有手持式,桌面式或立柱测量式几种使用方法, 能进行正常测位或底面翻转测量. 出色的设计理念, 使GD25能在管道状或孔状内部进行各种参数的测量. 若工件内径大于68 mm (2.68 in), 驱动器单元便能完全放置于工件内部, 而对于小口径工件则只有前端传感器与其保护套能进入内部.

倾斜度调整旋钮调整基准平面与测量表面的位置关系. 电动高度调节器能自动改变传感器的位置使测针能保持在测量范围中. 得益于V型底座, 驱动器单元能方便地使用于平面和柱面工件的测量任务上 . 对于直径大至 72 mm (2.834 in)的工件,均能方便的定位于V型底座下. 对于大尺寸柱体和平面, 则可使用内置的支承脚架. 对于倒置式测量, 支承底座能方便的测量尺寸范围从1 mm 至 72 mm直径大小的柱形工件 (.0394 in to 2.834 in).

每次测量开始, 电机驱动的测头高度调整器将驱动传感器于工件表面接触. 测量结束后传感器将自动抬升并移动至安全保护位置. 此时传感器在安全位置将自动执行回程移动并回至初始测量位置.
 

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